产品描述
2英寸3英寸旋片式真空泵价格
特征:
YB型自吸式旋转叶片泵,带内部旁通阀。
这些泵利用带有滑动叶片的转子来抽取液体。
结构材料为球墨铸铁,滑动叶片内置于特殊的自润滑材料中。
由于其高效性,该泵可以处理粘稠液体和挥发性液体,并且比其他同类泵需要的马力更小。
应用:
燃油运输车、车队加油、润滑油、航空加油车、石油化工产品、汽油、生物燃料、溶剂等的运输。
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技术规格 |
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模型 |
YB-50 |
YB-65 |
YB-80 |
YB-100 |
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尺寸 |
50毫米/2英寸 |
65毫米/2 1/2英寸 |
80毫米/3英寸 |
100毫米/4英寸 |
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泵速 |
400~640转/分 |
400~640转/分 |
400~640转/分 |
500转/分 |
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最大流量 |
150~300升/分钟 |
300~500升/分钟 |
600~1000升/分钟 |
1500~1900升/分钟 |
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真空 |
0.5巴 |
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工作压力 |
5Bar |
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| 电机功率 | 2.2千瓦 | 4千瓦 | 7.5千瓦 | 18.5千瓦 |
| 方面 | 44×35×35厘米 | 46×34×37厘米 | 49×42×42厘米 | 58×55×61厘米 |
| 净重 | 31公斤 | 40公斤 | 68公斤 | 160公斤 |
| 毛重 | 34公斤 | 47公斤 | 74公斤 | 178公斤 |
| 包裹 | 1件/木箱 | |||
常问问题
1.什么是最小起订量(MOQ)?
通常1套,我们可以通过快速空运快递发货,既不占空间又轻便,便于运输。
2.你们也可以为我们提供OEM或ODM服务吗?
是的,我们可根据客户要求定制标志和品牌。
3.你们的机器质量如何?我们比较担心质量问题。
我们拥有超过30年的各类流量计制造经验。我们严格按照ISO9001:2000体系进行生产和管理,并符合所有CE标准或更高标准。我们的产品已在30多个国家稳定运行。
| 售后服务: | 销售服务可用 |
|---|---|
| 保修单: | 一年 |
| 流量: | 可变泵 |
| 类型: | 自吸式油泵 |
| 驾驶: | 电的 |
| 表现: | 高压 |

真空泵在半导体制造中扮演什么角色?
真空泵在半导体制造过程中发挥着至关重要的作用。以下是详细说明:
半导体制造涉及集成电路(IC)和其他用于各种电子应用的半导体器件的生产。真空泵在整个半导体制造过程中被广泛使用,用于创造和维持特定制造步骤所需的真空条件。
以下是真空泵在半导体制造中的一些关键作用:
1. 沉积工艺:真空泵广泛应用于物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 等沉积工艺中。这些工艺涉及将材料薄膜沉积到半导体晶片上,以形成各种层和图案。真空泵有助于创造低压环境,从而实现对沉积过程的精确控制,确保形成均匀且高质量的薄膜。
2. 刻蚀和清洗:真空泵用于刻蚀和清洗工艺,这些工艺涉及从半导体晶圆上去除特定层或污染物。干法刻蚀技术,例如等离子刻蚀和反应离子刻蚀,需要真空环境来促进材料的电离和去除。真空泵有助于创造高效刻蚀和清洗工艺所需的低压条件。
3. 离子注入:离子注入是一种将杂质引入半导体晶片特定区域以改变其电学性能的工艺。真空泵用于抽真空离子注入室,从而创造精确可控的离子束加速和注入所需的真空环境。
4. 晶圆处理与转移:真空泵应用于晶圆处理与转移系统。这些系统利用真空吸力在各种制造步骤中牢固地固定和操作半导体晶圆,例如从工艺腔室装载和卸载晶圆、在工具之间进行机器人转移以及晶圆对准。
5. 装载锁定系统:装载锁定系统用于在大气环境和工艺腔室的真空环境之间转移半导体晶圆。真空泵是装载锁定系统的重要组成部分,它能够产生并维持晶圆转移所需的真空条件,同时最大限度地降低污染风险。
6. 计量与检测:真空泵广泛应用于半导体器件表征的计量与检测工具中。这些工具,例如扫描电子显微镜 (SEM) 和聚焦离子束 (FIB) 系统,通常在真空环境下运行,以实现对半导体结构和缺陷的高分辨率成像和精确分析。
7. 泄漏检测:真空泵用于泄漏检测系统,以识别和定位真空室、工艺管线和其他组件中的泄漏点。这些系统依靠真空泵抽空系统,然后监测压力是否升高,压力升高则表明存在泄漏。
8. 洁净室环境控制:半导体制造工厂需要维持洁净室环境,以防止制造过程中受到污染。真空泵用于洁净室通风和过滤系统的设计和运行,通过去除颗粒物和维持受控的气压差,帮助保持所需的空气洁净度。
半导体制造工艺中使用的真空泵通常是专门设计的,以满足该行业的严格要求。它们需要提供高真空度、精确控制、低污染水平以及连续运行的可靠性。
总的来说,真空泵在半导体制造中不可或缺,它能够为各种工艺创造必要的真空条件,从而确保生产出高质量的半导体器件。

干式真空泵和湿式真空泵有什么区别?
干式真空泵和湿式真空泵是两种截然不同的泵,它们的工作原理和应用领域各不相同。以下是对它们之间区别的详细说明:
干式真空泵:
干式真空泵无需在泵腔内使用任何润滑液或密封水即可运行。它们依靠非接触式机构产生真空。一些常见的干式真空泵类型包括:
1. 旋片泵:旋片泵由一个转子和一些叶片组成,这些叶片在转子上的槽内滑动。转子的旋转形成膨胀和收缩的腔室,从而实现气体的抽吸。叶片和泵壳的设计形成密封,防止气体回流到泵内。旋片泵常用于实验室、医疗应用以及需要中等真空度的工业生产过程中。
2. 干式螺杆泵:干式螺杆泵利用两个或多个相互啮合的螺杆来压缩和输送气体。当螺杆旋转时,气体被截留在螺纹之间,并从吸入侧输送到排出侧。干式螺杆泵以其高泵速、低噪音和能够处理多种气体而著称。它们广泛应用于半导体制造、化学加工和真空蒸馏等领域。
3. 爪式泵:爪式泵采用两个带有爪形叶片的转子,这两个转子反向旋转。旋转产生的腔室不断扩张和收缩,从而实现气体的捕获和泵送。爪式泵以其无油运行、高泵速以及适用于处理干燥洁净气体而著称。它们广泛应用于汽车制造、食品包装和环保技术等领域。
湿式真空泵:
湿式真空泵,又称液环泵,其工作原理是利用液体(通常是水)形成密封并产生真空。液环既是密封介质,也是工作流体。湿式真空泵常用于需要更高真空度或处理腐蚀性气体的场合。湿式真空泵的一些主要特点包括:
1. 液环泵:液环泵的叶轮带有叶片,在圆柱形泵壳内偏心旋转。叶轮旋转时,由于离心力的作用,液体在泵壳内形成液环。液环形成密封,随着叶轮的旋转,气室容积减小,从而压缩并排出气体。液环泵因其能够处理潮湿和腐蚀性气体而著称,因此适用于化工、炼油和废水处理等应用。
2. 水射流泵:水射流泵利用高速水流产生真空。水流会带动气体,混合物随后在文丘里管段进行分离,水循环利用,气体排出。水射流泵常用于实验室和需要中等真空度的应用场合。
干式真空泵和湿式真空泵的主要区别可概括如下:
1. 工作原理:干式真空泵无需任何密封液即可运行,而湿式真空泵则利用液环或水作为密封和工作介质。
2. 润滑:干式真空泵不需要润滑,因为运动部件之间没有接触,而湿式真空泵需要液体进行密封和润滑。
3. 应用:干式真空泵适用于需要中等真空度且要求无油运行的应用场合。它们常用于实验室、医疗机构和各种工业生产过程中。而湿式真空泵则用于需要更高真空度或处理腐蚀性气体的场合。它们广泛应用于化学加工、石油炼制和废水处理等领域。
值得注意的是,真空泵的选择取决于具体要求,例如所需的真空度、气体兼容性、操作条件和应用性质。
总而言之,干式真空泵和湿式真空泵的主要区别在于其工作原理、润滑要求和应用领域。干式真空泵无需任何润滑液即可运行,而湿式真空泵则依靠液环或水进行密封和润滑。干式真空泵和湿式真空泵的选择取决于具体应用需求和所需的真空度。

真空泵与空气压缩机有何不同?
真空泵和空气压缩机都是用于处理空气和气体的机械装置,但它们的用途截然相反。以下是对它们之间区别的详细解释:
1. 功能:
真空泵:真空泵的设计目的是移除或降低封闭系统内的压力,从而产生真空或低压环境。它们从腔室中抽出空气或气体,产生吸力或负压。
空气压缩机:另一方面,空气压缩机用于增加空气或气体的压力。它们吸入环境中的空气或气体并将其压缩,从而产生更高的压力和更小的空气或气体体积。
2. 压力范围:
真空泵:真空泵能够产生低于大气压或绝对零度的压力。压力范围通常延伸至负值范围,单位为托或帕斯卡等。
– 空气压缩机:与此相反,空气压缩机在正压范围内运行。它们将压力提高到高于大气压,通常以磅/平方英寸 (psi) 或巴 (bar) 等单位衡量。
3. 应用:
真空泵:真空泵在需要产生真空或低压环境的各种场合都有应用。它们用于真空蒸馏、真空干燥、真空包装和真空过滤等工艺。此外,它们在科学研究、半导体制造、医疗吸痰设备以及许多其他行业也至关重要。
空气压缩机:空气压缩机广泛应用于需要高压压缩空气或气体的场合。它们用于气动工具、制造工艺、空调系统、发电和轮胎充气。压缩空气用途广泛,可应用于众多工业和商业领域。
4. 设计和机制:
真空泵:真空泵通过从封闭系统中抽取空气或气体来产生真空。它们可能利用容积式、捕集式或动量传递等机制来达到所需的真空度。真空泵的类型包括旋片泵、隔膜泵和扩散泵。
空气压缩机:空气压缩机用于压缩空气或气体,提高其压力并减小其体积。它们利用往复式活塞、旋转螺杆或离心力等机构来压缩空气或气体。常见的空气压缩机类型包括往复式压缩机、旋转螺杆式压缩机和离心式压缩机。
5. 空气/气体流动方向:
– 真空泵:真空泵将空气或气体吸入泵内,然后将其排出系统,从而在被抽空的腔室或系统中产生真空。
– 空气压缩机:空气压缩机吸入环境空气或气体并对其进行压缩,增加其压力并将其储存在储气罐中或直接输送到所需的应用。
真空泵和空气压缩机虽然功能不同,工作压力范围也不同,但它们在各个行业和应用中都至关重要。真空泵用于产生和维持真空或低压环境,而空气压缩机则将空气或气体压缩到更高的压力,以满足不同的用途和工艺流程。


编辑:CX 2023-10-31