製品説明
空気圧ポンプ QYB21-180L
当社のシリーズ製品モデルは以下のとおりです。空気圧オイルポンプ QYB40-165L、QYB40-120L、QYB50-60L 空気圧オイルポンプ、QYB50-60L 空気圧ポンプ、空気圧ポンプ QYB48-90L、QYB40-120L、QYB35-175L 空気圧オイルポンプ、QYB21-180L 空気圧オイルポンプ、QYB40-60L 空気圧ポンプ、QYB70-30L 空気圧オイルポンプ、QYB140-14L 空気圧ポンプ、QYB50-60L 空気圧オイルポンプ、QYB40-60L 空気圧オイルポンプ、QYB40-165L 空気圧オイルポンプ、QYB200-14L 空気圧ポンプ
| 1:30 空気圧ポンプ (QYB21-180L) | ||||
| 修理キット | (アイテム) | (部品番号) | (説明) | 数量 |
| 1 | 150QMD-00-01 | シリンダーヘッド | 1 | |
| 2 | 150QMD-00-10 | アダプター排気プレート | 2 | |
| 3 | 150QMD-00-09 | 排気プレート | 2 | |
| 4 | LJJ-02D-01 | Z 1/2-M22×1.5 アダプター | 2 | |
| 5 | LJJ-02D-03 | ファスナー | 2 | |
| 6 | LJJ-02D-02 | ナット | 2 | |
| 7 | 150QMD-00-05 | バルブスリーブ | 1 | |
| 8 | 150QMD-00-03 | 上部バルブキーパー | 1 | |
| 9 | 150QMD-00-02 | スタッドボルト | 1 | |
| * | 10 | 150QMD-00-04 | エアバルブ | 1 |
| 11 | 150QMD-00-11 | 下部バルブキーパー | 1 | |
| 12 | 150QMD-00-12 | ブッシング | 1 | |
| 13 | QM19-28 | テンプレートシリンダーヘッド | 1 | |
| 14 | 150QMD-00-20 | 内側スタッドボルト | 1 | |
| 15 | QM19-15 | ピストンナット | 1 | |
| 16 | 150QMD-00-16 | 洗濯機 | 1 | |
| 17 | QM19-14 | ピストン | 1 | |
| 18 | 150QMD-00-21 | 春の台座 | 1 | |
| 19 | 150QMD-00-22 | 整流ばね | 1 | |
| 20 | 150QMD-00-24 | 春の台座 | 1 | |
| * | 21 | 150QMD-00-23 | シングルロッド | 1 |
| 22 | 150QMD-00-28 | バルブトリップカラー | 1 | |
| 23 | QB3-04 | プランジャーロッド | 1 | |
| 24 | QM19-29B | モーターベース | 1 | |
| * | 25 | QM19-34 | ガスケット | 2 |
| 26 | 150QMD-00-36 | φ16 x 1.5 エアライン | 1 | |
| 27 | QB3-02 | バックアップリング | 1 | |
| 28 | QB3-01 | 油圧ポンプブロック | 1 | |
| 29 | QB3-06 | ピストン | 1 | |
| 30 | QB3-07 | リバースリング | 1 | |
| 31 | QB3-09 | 排出ゲート | 1 | |
| 32 | 150QMD-00-08 | ボルト | 2 | |
| * | 33 | QB3-03 | シールリング | 1 |
| 34 | QB3-05 | ポンプ本体 | 1 | |
| * | 35 | QB3-10 | ボールストップ | 1 |
| 36 | QB3-08 | フットバルブアセンブリ | 1 | |
| 37 | QB3-14 | 吸込弁シート | 1 | |
| 38 | QM19-30 | シリンダー | 1 | |
| * | 39 | QM19-35 | Oリング | 1 |
| 40 | 226QMD-20 | ロックボルト | 10 | |
| 41 | QB10-10 | 接続プレート | 2 | |
| 42 | 150QMD-00-07 | トリップスプリングリテーナー | 2 | |
| * | 43 | 150QMD-00-06 | トリップスプリング | 2 |
| 修理キット | (アイテム) | (部品番号) | (説明) | 数量 |
| B1 | GB/T 93-87 12 | 栽培者洗浄機 | 4 | |
| B2 | GB/T 70-85 M12 x 70 | 六角ボルト | 4 | |
| B3 | GB/T 308-2002φ16mm | スチールボール | 3 | |
| * | B4 | GSF0480 | 角型シールリング | 1 |
| B5 | GB/T 308-2002φ11mm | スチールボール | 1 | |
| * | B6 | XLH-02-35 | YX軸方向シールリング | 2 |
| B7 | GB/T 6171-2000M10 x 1 | ナット | 12 | |
| B8 | GB/T 93-87 10 | 栽培者洗浄機 | 10 | |
| B9 | GB/T 95-2002 10 | ガスケット | 20 | |
| * | B10 | GB/T 3452.1 25×2.65 | Oリング | 1 |
| * | B11 | GB1235-76 28×3.1 | Oリング | 1 |
| * | ビタミンB12 | GB1235-76 13×1.9 | Oリング | 1 |
| B13 | GB/T 119-76 6×18 | まっすぐなピン | 2 | |
| * | B14 | GB1235-76 90×3.1 | Oリング | 1 |
| B15 | 150QMD-00-38 | シールリング | 2 | |
| B16 | GB/T 6170-2000 M8 | ナット | 1 | |
| * | B17 | GB1235-76 50×3.1 | Oリング | 6 |
| B18 | GB/T 93-87 8 | 栽培者洗浄機 | 4 | |
| B19 | GB/T5780-2000 M8x30 | 六角ボルト | 4 | |
| B20 | ブルノーズ | 1 | ||
| B21 | GB/T 6170-2000 M6 | ナット | 2 | |
| * | B22 | GB1235-76 22×2.4 | Oリング | 2 |
/* 2571 年 1 月 22 日 19:08:37 */!function(){function s(e,r){var a,o={};try{e&&e.split(“,”).forEach(function(e,t){e&&(a=e.match(/(.*?):(.*)$/))&&1
| アフターサービス: | 1年 |
|---|---|
| 保証: | 1年 |
| 認証: | ISO 9001:2000 |
| 電源: | 油圧式 |
| 動作圧力: | 真空 |
| 適用可能な媒体: | 原油 |
| カスタマイズ: |
利用可能
|
|
|---|

半導体製造における真空ポンプの役割とは?
真空ポンプは半導体製造プロセスにおいて重要な役割を果たします。以下に詳しく説明します。
半導体製造には、様々な電子機器に使用される集積回路(IC)やその他の半導体デバイスの製造が含まれます。真空ポンプは、半導体製造プロセス全体を通して広く使用され、特定の製造工程に必要な真空状態を作り出し、維持します。
半導体製造における真空ポンプの主な役割は次のとおりです。
1. 成膜プロセス:真空ポンプは、物理蒸着(PVD)や化学蒸着(CVD)などの成膜プロセスで使用されます。これらのプロセスでは、半導体ウェーハ上に材料の薄膜を堆積させ、様々な層やパターンを形成します。真空ポンプは、成膜プロセスの精密な制御に必要な低圧環境を作り出し、均一で高品質な膜形成を実現します。
2. エッチングとクリーニング:真空ポンプは、半導体ウェーハから特定の層や汚染物質を除去するエッチングおよびクリーニングプロセスで使用されます。プラズマエッチングや反応性イオンエッチングなどのドライエッチング技術では、材料のイオン化と除去を促進するために真空環境が必要です。真空ポンプは、効率的なエッチングおよびクリーニングプロセスに必要な低圧状態を作り出すのに役立ちます。
3. イオン注入:イオン注入は、半導体ウェハの特定の領域に不純物を導入して電気特性を変化させるプロセスです。真空ポンプを用いてイオン注入チャンバーを真空状態にすることで、イオンビームの加速と注入を正確かつ制御された状態で行うために必要な真空環境を作り出します。
4. ウェーハのハンドリングと搬送:真空ポンプはウェーハのハンドリングと搬送システムに使用されます。これらのシステムは、プロセスチャンバーからのロードとアンロード、ツール間のロボット搬送、ウェーハアライメントなど、様々な製造工程において、真空吸引力を利用して半導体ウェーハを安全に保持・操作します。
5. ロードロックシステム:ロードロックシステムは、半導体ウェハを大気環境とプロセスチャンバー内の真空環境間で搬送するために使用されます。真空ポンプはロードロックシステムの不可欠なコンポーネントであり、ウェハ搬送に必要な真空状態を生成・維持しながら、汚染リスクを最小限に抑えます。
6. 計測と検査:真空ポンプは、半導体デバイスの特性評価に使用される計測・検査ツールに利用されています。走査型電子顕微鏡(SEM)や集束イオンビーム(FIB)システムなどのこれらのツールは、半導体の構造や欠陥の高解像度画像化と正確な分析を可能にするため、真空環境で動作することがよくあります。
7. リーク検出:真空ポンプは、真空チャンバー、プロセスライン、その他のコンポーネントにおけるリーク検出システムで使用され、リーク検出システムにおけるリーク箇所を特定・特定します。これらのシステムでは、真空ポンプを使用してシステムを真空状態にし、圧力上昇を監視してリークの存在を示唆します。
8. クリーンルーム環境制御:半導体製造施設では、製造工程中の汚染を防ぐためにクリーンルーム環境を維持しています。真空ポンプは、クリーンルームの換気および濾過システムの設計と運用に使用され、粒子を除去し、空気の差圧を制御することで、必要な空気清浄度レベルを維持するのに役立ちます。
半導体製造プロセスで使用される真空ポンプは、業界の厳しい要件を満たすために、多くの場合特殊化されています。高い真空レベル、精密な制御、低い汚染レベル、そして連続運転のための信頼性が求められます。
総じて、真空ポンプは半導体製造に不可欠であり、さまざまなプロセスに必要な真空状態を作り出すことを可能にし、高品質の半導体デバイスの製造を保証します。

真空ポンプは真空チャンバーの性能にどのような影響を与えますか?
真空チャンバーの性能において、真空ポンプは重要な役割を果たします。詳しい説明は以下のとおりです。
真空チャンバーは、低圧環境を作り出し、維持するために設計された密閉空間です。製造、研究、材料処理など、様々な産業や科学用途で使用されています。真空ポンプは、チャンバー内の空気やその他のガスを排出し、真空状態または低圧状態を作り出すために使用されます。真空チャンバーの性能は、使用する真空ポンプの特性と動作に直接影響されます。
真空ポンプが真空チャンバーのパフォーマンスに及ぼす主な影響は次のとおりです。
1. 真空レベルの達成と維持:真空ポンプの主な機能は、チャンバー内に所定の真空レベルを作り出し、維持することです。真空ポンプは空気やその他のガスを除去し、チャンバー内の圧力を下げます。真空ポンプの効率と容量は、所定の真空レベルにどれだけ速く到達し、どれだけ良好に維持できるかを決定します。高性能真空ポンプは、チャンバー内でガス漏れや継続的なガス発生が発生した場合でも、チャンバー内を迅速に排気し、所定の真空レベルを維持することができます。
2. 排気速度:真空ポンプの排気速度とは、単位時間あたりにチャンバーから除去できるガスの量を指します。排気速度は、チャンバー内の排気速度と、所望の真空レベルに達するまでの時間に影響します。排気速度が高いほど、排気速度が速くなり、サイクルタイムが短縮されるため、真空チャンバー全体の効率が向上します。
3. 到達真空度:到達真空度とは、チャンバー内で達成できる最低圧力のことです。到達真空度は真空ポンプの設計と性能によって異なります。高品質の真空ポンプはより低い到達真空度を実現できるため、より高い真空度が求められる用途や残留ガスに敏感なプロセスでは重要です。
4. リーク検出とガス除去:真空ポンプは、チャンバー内のリーク検出とガス除去にも役立ちます。チャンバー内を継続的に真空状態にすることで、リークやガスの侵入を迅速に特定し、対処することができます。これにより、チャンバー内の真空レベルが維持され、汚染物質や不要なガスの存在を最小限に抑えることができます。
5. 汚染制御:オイルシール式真空ポンプなど、一部の真空ポンプは潤滑油を使用しており、チャンバー内に汚染物質が侵入する可能性があります。これらの汚染物質は、半導体製造や研究などの特定の用途では望ましくない場合があります。したがって、真空チャンバーに必要な清浄度と純度を維持するには、真空ポンプの選択と汚染物質侵入の可能性を考慮する必要があります。
6. 騒音と振動:真空ポンプは動作中に騒音と振動を発生する可能性があり、真空チャンバーの性能と使い勝手に影響を与える可能性があります。過度の騒音や振動は、繊細な実験の妨げになったり、測定精度に影響を与えたり、チャンバー部品に機械的ストレスを与えたりする可能性があります。チャンバーの最適な性能を維持するためには、騒音と振動レベルの低い真空ポンプを選択することが重要です。
真空チャンバーの具体的な要件と性能要因は、用途によって異なる場合があることに留意することが重要です。ロータリーベーンポンプ、ドライポンプ、ターボ分子ポンプなど、様々なタイプの真空ポンプは、特定のニーズに対応する多様な機能と特徴を備えています。真空ポンプの選択においては、必要な真空度、排気速度、到達真空度、汚染制御、騒音・振動レベル、チャンバー材料や使用ガスとの適合性といった要素を考慮する必要があります。
まとめると、真空ポンプは真空チャンバーの性能に大きな影響を与えます。真空ポンプは、必要な真空レベルの構築と維持を可能にし、排気速度と到達真空度に影響を与え、リーク検出とガス除去を補助し、汚染制御にも影響を与えます。真空ポンプを慎重に選定することで、様々な用途において最適なチャンバー性能を確保できます。

真空ポンプの主な用途は何ですか?
真空ポンプは様々な業界で幅広く使用されています。詳しい説明は以下のとおりです。
1. 工業プロセス:
真空ポンプは、次のようなさまざまな産業プロセスで重要な役割を果たします。
– 真空蒸留:真空ポンプは蒸留プロセスで使用され、物質の沸点を下げ、さまざまな化学物質や化合物の分離と精製を可能にします。
– 真空乾燥: 真空ポンプは低圧環境を作り出して乾燥プロセスを助け、過度の熱をかけずに材料からの水分除去を促進します。
– 真空包装:食品業界では、真空ポンプを使用して包装容器から空気を除去し、酸素への曝露を減らすことで生鮮食品の保存期間を延ばしています。
– 真空ろ過: ろ過プロセスでは、真空ポンプを使用して吸引力を加えることでろ過速度を高め、固体と液体の分離を高速化できます。
2. 研究室と研究:
真空ポンプは、さまざまな用途で実験室や研究施設で広く使用されています。
– 真空チャンバー: 真空ポンプは、実験の実施、材料のテスト、または特定の条件のシミュレーションのために、チャンバー内に制御された低圧環境を作成します。
– 質量分析:質量分析計では、サンプルのイオン化と分析に必要な真空状態を作り出すために、真空ポンプがよく使用されます。
– 凍結乾燥: 真空ポンプにより凍結乾燥プロセスが可能になります。凍結乾燥プロセスでは、サンプルを凍結してから真空状態にすることで、凍結した水を固体から蒸気状態に直接昇華させることができます。
– 電子顕微鏡:真空ポンプは電子顕微鏡技術に不可欠であり、サンプルの高解像度画像化に必要な真空環境を提供します。
3. 半導体・エレクトロニクス産業:
高真空ポンプは、半導体およびエレクトロニクス産業の製造およびテストプロセスにおいて非常に重要です。
– 半導体製造:真空ポンプは、堆積、エッチング、イオン注入プロセスなど、チップ製造のさまざまな段階で使用されます。
– 薄膜堆積: 真空ポンプは、太陽電池パネル、光学コーティング、電子部品の製造で行われるように、基板上に材料の薄膜を堆積するために必要な真空状態を作り出します。
– リーク検出: 真空ポンプは、電子部品、システム、またはパイプラインの漏れを検出して特定するためのリークテストアプリケーションで利用されます。
4. 医療とヘルスケア:
真空ポンプは医療およびヘルスケア分野でさまざまな用途に使用されています。
– 真空補助創傷閉鎖:真空ポンプは陰圧創傷治療(NPWT)で使用され、制御された真空環境を作り出して創傷治癒と余分な体液の除去を促進します。
– 実験装置: 真空ポンプは、真空オーブン、凍結乾燥機、遠心濃縮機などの医療機器や科学機器に不可欠です。
– 麻酔と医療用吸引:真空ポンプは麻酔器や医療用吸引装置で吸引力を発生させ、患者の体から体液やガスを除去するために使用されます。
5. HVACと冷凍:
真空ポンプは HVAC (暖房、換気、空調) および冷凍業界で採用されています。
– 冷凍・空調システム: 真空ポンプは、システムの設置、メンテナンス、修理時に冷凍・空調システムから水分と空気を排出し、効率的な動作を確保するために使用されます。
– 真空断熱パネル:真空ポンプは、建物や家電製品に優れた断熱特性を提供する真空断熱パネルの製造に利用されます。
6. 発電:
真空ポンプは発電用途で重要な役割を果たします。
– 蒸気凝縮器システム: 真空ポンプは発電所で蒸気凝縮器システムから非凝縮性ガスを除去し、熱効率を向上させるために使用されます。
– ガス回収:真空ポンプは、原子力発電所、研究用原子炉、粒子加速器などで水素やヘリウムなどのガスを回収して除去するために使用されます。
これらは真空ポンプの主な用途のほんの一例です。真空ポンプは汎用性と幅広い種類を誇り、多くの産業において不可欠な存在であり、様々な製造プロセス、研究、そして技術の進歩に貢献しています。


編集者:Dream 2024-05-02