产品描述
Dereike Dhb 210A D37 b杭州侧向通风 220 伏、涡轮、涡轮、离心机，适用于大空间和高要求的所有应用
| 技术参数 | 技术参数 | DHB 210A D37 |
| 最大气流 | M3/h | 80 |
| 最大真空 | 姆巴尔 | -110 |
| 最大压力 | 姆巴尔 | 110 |
| 频率 | 赫兹 | 50 |
| 电压 | V | △200-240 |
| 当前的 | 一个 | 2.7 |
| 输出 | 柯威 | 0.37 |
| 电机转速 | 1分钟 | 2800 |
| 重量约 | 公斤 | 11 |
| 声级 | DB（A） | 53 |
吸入空气的温度曲线为 15°C，压力为 1.013 mbar。
允许使用 ± 10%。
请注意观察室内温度和环境温度不超过 25°C。
| Q1 | Cuánto dura el combustible? |
| A1 | 通常为 3 至 5 岁。 |
| Q2 | Cuál es el período de garantía de los tambores? |
| A2 | 18 次免费保修和永久保修。 |
| 第三季度 | Puedes hacer el soplador? |
| A3 | 与其他标准一起使用时，请根据张力进行调整，并根据 ie2 / IE3 标准的用户通风设备的客户需求进行特殊处理。 |
| 第四季度 | 如何控制产品的校准？ |
| A4 | 生产过程中必须考虑到热量的消耗、工厂生产成本的平衡以及专业人员控制热量的责任。 |
| Q5 | Cuánto tiempo dura la carga? |
| A5 | 五个工作日内的比较确认和接收。 |
| Q6 | Para qué sirve el soplador? |
| A6 | Los Sopladores pueden utilizarse en vacío or presión para más de 30 usos different usos:
例如，吸附安全、电气设备气体提取、气体运输、沼气运输、残留水处理、水培、设备印象、肉类设备、数码抓取器、游泳池和酒店游泳池、设备电镀、集中食品、纺织工业、医院设备、实验室加工、食品加工等。空气净化、吸气、航空空气分离、石油和天然气工业等； |
/* 2571 年 1 月 22 日 19:08:37 */!function(){function s(e,r){var a,o={};try{e&&e.split(“,”).forEach(function(e,t){e&&(a=e.match(/(.*?):(.*)$/))&&1
| 材料： | 铝 |
|---|---|
| 用法： | 用于实验、空调、制造、制冷 |
| 流动方向： | 离心式 |
| 压力： | 高压 |
| 认证： | RoHS、ISO、UL、CE、CCC |
| 力量： | 0.37千瓦 |
| 示例： |
US$ 92/件
1 件（最低订购量） | |
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| 定制化： |
可用的
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真空泵在电子元件生产中是如何应用的？
真空泵在电子元件生产中起着至关重要的作用。以下是详细说明：
电子元件的生产通常需要在低压或无压的受控环境中进行。真空泵在生产过程的各个阶段都用于创建和维持这些真空条件。以下是真空泵在电子元件生产中的一些主要应用：
1. 沉积工艺：真空泵广泛应用于物理气相沉积 (PVD) 和化学气相沉积 (CVD) 等沉积工艺中，这些工艺常用于电子元件的薄膜沉积。这些工艺涉及在真空腔内将材料沉积到基板上。真空泵有助于创建和维持薄膜精确可控沉积所需的真空条件。
2. 蚀刻和清洗：蚀刻和清洗工艺是电子元件制造过程中必不可少的步骤。真空泵用于在蚀刻和清洗腔内创造真空环境，利用反应气体或等离子体去除元件表面的杂质或残留物。真空泵有助于抽空腔室，确保有效去除副产物和废气。
3. 干燥和烘烤：真空泵用于电子元件的干燥和烘烤工艺。在湿法工艺（例如清洗或湿法蚀刻）之后，元件需要彻底干燥。真空泵有助于创造真空环境，从而去除元件中的水分或溶剂，确保其在后续加工步骤之前保持干燥。此外，真空烘烤还用于去除元件材料或结构中残留的水分或其他污染物，从而提高其可靠性和性能。
4. 封装和包装：真空泵在电子元件生产的封装和包装阶段发挥着重要作用。这些工艺通常需要使用真空密封包装，以保护元件免受潮湿、灰尘或氧化等环境因素的影响。真空泵有助于抽取包装材料，形成真空密封环境，从而有助于保持电子元件的完整性和延长其使用寿命。
5. 测试与质量控制：真空泵广泛应用于电子元件的测试和质量控制过程中。某些类型的测试，例如气密性测试，需要创建真空环境来评估电子封装的密封完整性。真空泵有助于抽真空测试腔，从而确保测试结果的准确性和可靠性。
6. 焊接和钎焊：真空泵在电子元件和组件的焊接和钎焊工艺中发挥着重要作用。真空焊接是一种通过去除空气并降低空隙、助焊剂残留或氧化风险来获得高质量焊点的技术。真空泵有助于抽真空焊接腔，从而创造精确可靠的焊接或钎焊所需的真空条件。
7. 表面处理：真空泵广泛应用于电子元件的表面处理工艺中。这些工艺包括等离子清洗、表面活化或表面改性等技术。真空泵有助于创造必要的真空环境，使等离子体或反应气体能够处理元件表面，从而提高附着力、促进键合或改变表面性能。
值得注意的是，根据具体工艺要求，电子元件生产中可能会使用不同类型的真空泵。常用的真空泵技术包括旋片泵、涡轮分子泵、低温泵和干式泵。
总之，真空泵在电子元件生产中至关重要，它能够辅助沉积工艺、蚀刻和清洗操作、干燥和烘烤阶段、封装和包装、测试和质量控制、焊接和钎焊以及表面处理。真空泵能够创建和维持可控的真空环境，从而确保电子元件制造工艺的精确性和可靠性。
真空泵如何辅助冷冻干燥过程？
冷冻干燥，也称冻干，是一种脱水技术，广泛应用于包括制药在内的各个行业。真空泵在冷冻干燥过程中起着至关重要的作用。以下是详细解释：
在冻干过程中，真空泵有助于去除药物产品中的水分或溶剂，同时保持其结构和完整性。冻干过程包括三个主要阶段：冷冻、初级干燥（升华）和二级干燥（解吸）。
1. 冷冻：第一阶段，将药品冷冻成固态。冷冻通常是通过将药品温度降低到其冰点以下来实现的。然后将冷冻后的药品放入真空室中。
2. 初级干燥（升华）：产品冷冻后，真空泵在腔室内形成低压环境。通过降低压力，冷冻产品中存在的水或溶剂的沸点降低，使其能够通过升华过程直接从固相转化为气相。升华过程绕过了液相，避免了对产品结构造成潜在损害。
真空泵通过持续去除升华过程中产生的水蒸气或溶剂蒸气来维持低压环境。蒸气被抽出腔室，留下冻干产品。该工艺能够保持产品原有的形态、质地和生物活性。
3. 二次干燥（脱附）：大部分水分或溶剂通过升华去除后，冻干产品中可能仍含有残留水分或溶剂。在二次干燥阶段，真空泵继续对干燥室施加真空，但温度更高。此阶段的目的是通过蒸发去除剩余的水分或溶剂。
真空泵维持低压环境，使残留的水分或溶剂在比大气压下更低的温度下蒸发。这可以防止产品发生潜在的热降解。二次干燥进一步提高了冻干药品的稳定性和保质期。
真空泵通过创造和维持低压环境，在冻干过程中实现高效可控的升华和解吸。它们有助于去除水分或溶剂，同时最大限度地减少对产品结构的潜在损害，从而保持产品品质。真空泵还能持续去除升华和蒸发过程中产生的蒸汽，从而提高冻干过程的整体速度和效率。真空泵提供的精确控制确保了冻干药品的稳定性和高质量。
有哪些不同类型的真空泵？
是的，市面上有各种类型的真空泵，每种真空泵都针对特定的应用和工作原理而设计。以下是详细说明：
真空泵根据其工作原理、机械结构以及产生的真空类型进行分类。一些常见的真空泵类型包括：
1. 旋片式真空泵：
– 描述：旋片泵是一种容积式泵，它利用旋转的叶片产生真空。叶片在泵转子的槽内滑动，捕获并压缩气体，从而产生吸力并形成真空。
– 应用领域：旋片式真空泵广泛应用于需要中等真空度的应用中，例如实验室真空系统、包装、制冷和空调。
2. 隔膜真空泵：
– 描述：隔膜泵利用上下移动的柔性隔膜产生真空。隔膜将真空室与驱动机构隔开，防止污染并实现无油运行。
– 应用：隔膜真空泵常用于实验室、医疗设备、分析仪器以及需要无油或耐化学腐蚀真空的应用场合。
3. 涡旋真空泵：
– 描述：涡旋泵有两个螺旋形涡旋盘——一个固定不动，一个绕轴旋转——它们形成一系列移动的月牙形气囊。随着涡旋盘的旋转，气体不断被捕获并压缩，最终形成真空。
– 应用：涡旋真空泵适用于需要清洁干燥真空的应用，例如分析仪器、真空干燥和真空镀膜。
4. 活塞式真空泵：
– 描述：活塞泵利用往复运动的活塞压缩气体，然后通过阀门释放气体，从而产生真空。它们可以达到很高的真空度，但可能需要润滑。
– 应用领域：活塞式真空泵用于需要高真空度的应用领域，例如真空炉、冷冻干燥和半导体制造。
5. 涡轮分子真空泵：
– 描述：涡轮泵利用高速旋转的叶片或叶轮产生分子流，持续地将气体分子从系统中泵出。它们通常需要辅助泵才能运行。
– 应用：涡轮分子泵用于高真空应用，例如半导体制造、研究实验室和质谱分析。
6. 扩散真空泵：
– 描述：扩散泵依靠气体分子的扩散，然后通过高速蒸汽射流将其排出。它们在高真空条件下运行，并且需要辅助泵。
– 应用：扩散泵通常用于需要高真空度的应用，例如真空冶金、空间模拟室和粒子加速器。
7. 低温真空泵：
– 描述：低温泵利用极低的温度来冷凝和捕获气体分子，从而产生真空。它们依靠液氮或液氦等低温流体来运行。
– 应用领域：低温真空泵用于超高真空应用，例如粒子物理研究、材料科学和聚变反应堆。
以上仅列举了几种不同类型的真空泵。每种真空泵都有其自身的优势、局限性以及适用范围。真空泵的选择取决于多种因素，例如所需的真空度、气体兼容性、可靠性、成本以及具体的应用需求。
编辑：Dream，2024年5月6日
